Elektronika

Edukativni tekstovi iz sveta elektronike

Komponente

Opisi komponenata koje se koriste u elektronici

Novosti

Najnovije vesti iz elektronike i ostalih srodnih oblasti

Projekat

Projekti iz elektronike za samogradnju

Rečnik

Rečnik pojmova iz elektronike i računarstva

Početna » Komponente

Tehnologije pakovanja integrisanih kola i njihova klasifikacija

Autor | Četvrtak, 23. Jul 2009.Nema komentara

Različite oblasti primene elektronskih sklopova imaju drugačije potrebe za pakovanjem istih integralnih kola. Svaka oblast od mobilnih telekomunikacija do elektronike autoindustrije ima specifične zahteve koje određeno pakovanje mora da ispuni. Stoga se uviđa da je razvoj pakovanja integralnih kola dinamički proces koji zavisi od njihove primene. U ovom moru različitih vrsta kućišta se lako možemo izgubiti, tako da ćemo vas u ovom tekstu provesti kroz način njihove klasifikacije i predstaviti osnovne oblike pakovanja integrisanih kola.

Klasifikacija

Osnovna podela komponenata je na osnovu njihovog pakovanja. Na osnovu nje dele se na komponente koje se montiraju kroz rupe na ploči (through hole devices) i one koja se montiraju na površini štampane ploče (SMD – surface mount devices), a njihove potpodele se mogu videti na sledećoj slici:

Klasifikacija pakovanja integrisanih kola

Klasifikacija pakovanja integrisanih kola

Tehnologije pakovanja integrisanih kola

Komponente koje se montiraju kroz rupe na štampanoj ploči imaju svojih prednosti kada se kreira manja serija uređaja i u izradi prototipova. Za razliku od njih proizvodni proces sa SMD komponentama je znatno složeniji. Pre početka proizvodnje potrebno je uložiti inicijalno vreme za uspostavljanje rada mašine, što podiže cenu starta asembliranja štampane ploče. Ova početna investicija postaje zanemarljiva tek kada se prave veće serije uređaja.

S druge strane SMD kućišta imaju mnogobrojne prednosti. Najmanje komponente su veličine 0.5 x 0.25 mm, što omogućava štampane ploče manjih dimenzija. Vreme izrade se štedi time što je potrebno manje rupa izbušiti prilikom montiranja komponenti. Automatizovano asembliranje je brzo i jednostavno; neke mašine mogu postaviti na štampanu ploču i do 50.000 komponenti na sat. Komponente se mogu postaviti sa obe strane štampane ploče. Manji otpor i induktansa na spojevima dovode do boljih performansi u korišćenju komponenti na visokim frekvencijama.

Primećuje se da obe tehnologije imaju svojih prednosti i mana. Ukoliko ste početnik ili vam treba samo jeftin prototip uređaja, odlučite se za postavljanje integrisanih kola kroz rupe na štampanim pločama. U slučaju kada iza sebe imate dovoljno iskustva u projektovanju štampanih ploča i kreirate veću seriju gotovih sklopova, odlučite se za SMD komponente, uštedećete i vreme i novac.

Leave your response!

You must be logged in to post a comment.