Kompanija IXYS predstavila dva tipa pakovanja: D2-Pak (TO-263) i D3-Pak (TO-268) za SMD komponente sa većim radnim naponima. Proizveden je još i manji footprint koji podržava radne napone od 1.2 kV do 1.8  kV, što će dovesti do smanjena gubitaka jer su oni mnogo manji na višim naponima. Gubici se smanjuju jer su potrebni i manji bakarni vodovi na štampanim pločicama. D3-Pak ima otisak od 5.8mm, dok D2-Pak otisak od 4.7mm. Ovo dokazuje da su SMD komponente mnogo efikasnije od drugih glomaznih elemenata i kako napreduje tehnika proizvodnje imaćemo priliku da troškove svedemo na minimum.